Rotatable Kupferziele sind spezielles Sauerstofffreier Kupfer mit extrem hoher Reinheit, die in einer Sputter -Abscheidungstechnik bezeichnet werden, die als Magnetron -Spotter bezeichnet wird. Sputtering ist ein PVD-Prozess (Physical Dampor Deposition), ein Hochgeschwindigkeitsprozess, bei dem Superfast-Ionen auf ein Sputter-Ziel treffen und winzige Partikel entfernen, die in der Halbleiter-, Elektronik- und Dünnfilmindustrie weit verbreitet sind, um dünne Filme verschiedener Materialien auf Substrat zu deponieren.
Produktionsprozess
Der Standard -Herstellungsprozess des rotatorischen Kupferziels beginnt mit dem Vakuumschmelzen, dem Gießen von Elektrolytkupfer -Pergots sowie der heißen Extrusion und der Verarbeitung von Barren. Erstens wird der hohe Kupferimpertot durch Vakuumschmelzen erzeugt und dann heiß auf Kupferrohrlöhne extrudiert. Danach wird es als eine hydraulische Kalibrierungsmaschine ausgestrahlt, um eine Geradheit von weniger als 1 mm/m zu erreichen. Danach ist die auf der CNC -Maschine mit gerichtete Rohrrose auf der CNC -Maschine zu seiner dimensionalen Genauigkeit inzwischen die Oberflächenrauheit den angegebenen Anforderungen entsprechen. Fabmann kann Premium-Kupferzielmaterialien in unterschiedlicher Parität wie 4N (99,99%), 4N5 (99,995%) und 5N (99,999%) für OEM-PVD-Systeme (physikalische Dampfablagerung) liefern, und wir konzentrieren uns viel auf die fortgeschrittene thermomechanische Verarbeitung (ATMP). Wir können sowohl rotatorische als auch planare Kupfer -Sputter -Zielmaterialien mit einer Korngröße von kleiner als 80 μm und Sauerstoffgehalt von weniger als 5 ppm liefern. Im Folgenden finden Sie einen detaillierten Produktionsprozess:
√ Das hochreines Elektrolytkupfer wird in einen Vakuuminduktionsschmelzofen gelegt und dann wird das Vakuumschmelzen durchgeführt.
√ Das erhaltene geschmolzene Kupfer wird in den Kristallisator des Gussofens für Kupferrund -Ingot geflossen.
√ Der Kupfergott wird dann für die heiße Extrusion in den Extrusionslauf übertragen und erfordert mindestens 25 Kn -Druck mit 400-500 Gradtemperatur. Es ist wichtig, dass der Druck groß genug ist, um während des Hot -Extrusion -Prozesses die Korngröße kleiner als 150 μm zu erreichen.
√ Die Kupferrohrrose wird natürlich auf Raumtemperatur abgekühlt und dann danach gerichtet. Wenn die Kupferrohrwand größer als 20 mm ist, muss das Rohr zwischen 200 ~ 300 Grad vor dem Glätten erwärmt werden.
√ Der Kupferrohrrohling wird geschnitten und in die gewünschte Spezifikation bearbeitet. Es ist erforderlich, Kühlmittel zu sprühen, um zu verhindern, dass Kupferrohrziel aufgrund von Bearbeitungsspannung eine Verformung abgibt.
√ Nach dem Schleifen und Polieren wird das fertige rotatorische Kupferzielmaterial erhalten.
√ Qualitätskontrolle, dies ist einer der wichtigsten Prozesse, um zu bestätigen, ob das Produkt der Spezifikation entspricht. Es umfasst visuelle Inspektion, Dimensionsprüfung und Oberflächenrauheitsmessungen. Es umfasst auch einen Satz von Tests wie metallographische Strukturprüfung, Sauerstoff/Wasserstoff-Analyse, Röntgenfluoreszenz (XRF), Glühdodrom-Massenspektrometrie (GDMs), um die Reinheit und Zusammensetzung des Ziels zu überprüfen.
Benutzerdefinierte Rotationskupferziel
Im Vergleich zu planaren Zielen enthält Rotary Target mehr Material und bietet eine größere Auslastung, was bedeutet, dass längere Produktionsläufe und reduzierte Ausfallzeiten des Systems den Durchsatz der Beschichtungsgeräte erhöht. Außerdem ermöglicht das Rotations-Sputter-Ziel die Verwendung höherer Leistungsdichten, da sich die Wärmeansammlung gleichmäßig über die Oberfläche des Ziels ausbreitet. Infolgedessen konnte eine erhöhte Ablagerungsgeschwindigkeit zusammen mit einer verbesserten Leistung während des reaktiven Sputters erreicht werden.
Vorteile
√ Verbesserte Gleichmäßigkeit, die Drehung des Ziels trägt dazu bei, eine gleichmäßigere Erosion und Ablagerung über seine Oberfläche zu erreichen. Wenn sich das Ziel dreht, werden verschiedene Bereiche des Ziels der Ionen -Bombardierung ausgesetzt, was zu einer ausgeführten Erosions- und Abscheidungsraten führt.
√ Verbesserte Zielnutzung, die Erosion wird über eine größere Oberfläche verteilt, wodurch lokalisierte Schäden verringert und die Lebensdauer des Ziels verlängert werden. Dies hilft auch bei der Verbesserung der Prozesseffizienz und reduziert Ausfallzeiten für den Zielersatz.
√ Erhöhte Ablagerungsrate, die Rotationsbewegung des Ziels kann die Ionisation und die Sputter -Effizienz verbessern, was zu höheren Abscheidungsraten führt und gleichzeitig die Gesamtprozesszeit verkürzt, die erforderlich ist, um die gewünschte Filmdicke zu erreichen.
√ Verbesserte Filmqualität, die verbesserte Zielnutzung und Gleichmäßigkeit kann dazu beitragen, Defekte, Verunreinigungen und Spannungen in den abgelagerten Filmen zu minimieren, was zu verbesserten elektrischen, optischen und mechanischen Eigenschaften führt.
Dimension und Fähigkeit
Fabmann ist bestrebt, einen benutzerdefinierten Fabrication Service zu bieten, und unten finden Sie unseren Versorgungsumfang:
√ OD von 2 Zoll bis 7 Zoll
√ ID von 1,5 Zoll bis 6 Zoll
√ Länge von 50 Zoll bis 130 Zoll (1.270 mm bis 3.302 mm)
√ Bonding Service verfügbar
√ 4N (99.99%), 4N5 (99.995%) & 5N (99.999%)
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